Подложка для чипов кто производит
Перейти к содержимому

Подложка для чипов кто производит

  • автор:

Ростех нарастил производство комплектующих для микросхем

Ростех нарастил производство комплектующих для микросхем

Обнинское научно-производственное предприятие «Технология» им. А.Г. Ромашина Госкорпорации Ростех почти в три раза увеличило производство ключевой составляющей пленочных интегральных микросхем для радиоэлектронной аппаратуры – ситалловых подложек. Значительный рост выпуска этих изделий поможет перекрыть потребности отечественной радиоэлектронной отрасли в импортозамещающей продукции.

Ситаллы – это высокопрочные материалы, полученные в результате объемной кристаллизации стекла. Ситалловые подложки предназначены для микросхем и различного вида изделий электроники. Именно на таких подложках располагаются дорожки микросхем, поэтому их качество напрямую влияет на срок службы радиоэлектронных изделий.

Главной характеристикой ситалловых подложек считается чистота рабочей поверхности. У изделий ОНПП «Технология» она высокой степени – Rz-0.024. При необходимости Госкорпорация готова производить подложки, отвечающие еще более строгим требованиям, предъявляемым к качеству рабочей поверхности. Существующие производственные мощности предприятия позволяют обеспечивать выпуск до 100 тыс. изделий в год.

«Характеристики наших ситалловых подложек – чистота поверхности, прочность, теплопроводность и другие параметры – превышают стандартные требования. Законтрактованный объем поставок нашей продукции на текущий год подтверждает активный переход российских производителей электроники на отечественную элементную базу. За первое полугодие ОНПП «Технология» выпустило около 20 тыс. таких изделий. Это более чем в два раза больше, чем за аналогичный период прошлого года. Всего до конца года мы поставим заказчикам порядка 75 тыс. ситалловых подложек», – сказал генеральный директор ОНПП «Технология» Андрей Силкин.

Серийное производство ситалловых подложек было организовано на ОНПП «Технология» в 2018 году. Ранее эта продукция, необходимая предприятиям радиоэлектронной, авиационной промышленности, судостроения и военно-промышленного комплекса, поставлялась из-за рубежа.

События, связанные с этим

Ростех создал высокоскоростные радиомодемы для дронов и роботов

«Росэлектроника» выводит на рынок промышленные газоанализаторы нового поколения

4 августа 2022

Ростех нарастил производство комплектующих для микросхем

Ростех разрабатывает электронные компоненты для сверхмощных коллайдеров

«Росэлектроника» разработала электронные компоненты для оборудования связи Superjet и МС-21

Российская GS Group планирует начать производство подложек для процессоров в Калининградской области

Источники “Ъ” на рынке рассказали, что российский производитель ТВ-приставок, смартфонов и вычислительной техники GS Group планирует до конца 2024 года начать выпуск подложек для процессоров. В компании подтвердили эти планы, но деталей не раскрыли: «Помочь в этом направлении могут соинвестиции государства в капзатраты и изменения в 719-м постановлении правительства РФ (регулирует балльную систему для определения отечественности продукции, в том числе широкой номенклатуры электроники.— Ъ) в части требований к интегральным схемам второго уровня».

Интерес GS Group к производству элементов процессоров возник два года назад. Так, в 2021 году, писал РБК, российский разработчик «Байкал» и GS Group начали эксперимент по корпусированию (сборке) российских процессоров на калининградской фабрике.

Подложки — один из ключевых компонентов процессора, отмечает гендиректор «Байкал Электроникс» Андрей Евдокимов: «Производство подложек для современных процессоров очень технологичное, требует специального оборудования, материалов и высококвалифицированных кадров». Господин Евдокимов считает, что о сроках начала производства говорить рано, но разработчики заинтересованы в появлении российского поставщика.

Подложки для процессоров делают из пластин кремния, поясняет собеседник “Ъ” среди производителей электронных компонентов: «Для чипов необходимы пластины размером 200–300 мм, которые в РФ не производятся. В стране есть несколько небольших производств пластин с меньшим диаметром, однако эти изделия не предназначены для процессоров». По словам источника “Ъ”, оборудование для производства таких подложек изготавливается в Китае или Японии, однако «с его приобретением на фоне санкций возникли проблемы»

Собеседник “Ъ” считает, что для создания среднего масштаба предприятия по выпуску подложек (2–3 тыс. в год) потребуются инвестиции в размере $100 млн (9,6 млрд руб. по курсу на 17 августа).

По мнению F+ Tech, GS Group собирается начать резку кремниевых заготовок на пластины, из которых позже изготавливаются подложки для процессоров: «В России есть производство кремния, но специализированных предприятий, которые делают из него пластины, нет, поэтому компаниям приходится отправлять заготовки на зарубежные фабрики». При запуске производства российские компании станут более независимыми от иностранных фабрик, отмечают в группе, называя среди возможных заказчиков «Ангстрем-Т» и «Микрон».

Подложки, как и в целом корпусирование, действительно нужно российским разработчикам процессоров, но при условии, что удастся восстановить весь цикл, включая доступ к полупроводниковым фабрикам, а главное — массовый спрос со стороны крупнейших заказчиков, подчеркивает исполнительный директор Ассоциации разработчиков и производителей электроники Иван Покровский. По его мнению, в случае выполнения последнего условия «технологические проблемы в производственной цепочке будут решены».

P.S. Не совсем ясно, почему выбор попал на 200-300мм, если для них нет никакого оборудования сейчас (ну кроме специфичного у Крокус-Нано на 300мм)

  • кремний
  • импортозамещение
  • производство
  • производство электроники

Intel разработала стеклянные подложки, которые позволят создать чипы с 1 трлн транзисторов и продлят закон Мура

Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на обработку данных.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В Intel отмечают, что разработка стеклянных подложек заняла у компании более десяти лет исследований. По сравнению с современными подложками из органических материалов стекло обладает такими свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что позволяет организовать гораздо более высокую плотность интерконнекта в подложке, что крайне важно для современных процессоров, состоящих из нескольких кристаллов. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel планирует приступить к поставке на рынок стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.

Компания Intel считает, что к 2030 году полупроводниковая промышленность достигнет предела возможностей масштабирования транзисторов в чипах с использованием традиционных органических материалов, которые потребляют больше энергии и обладают недостатками в виде усадки и деформации. В Intel отмечают, что возможность масштабирования имеет решающее значение для прогресса в развитии полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются наиболее жизнеспособным и потому наиболее важным следующим шагом в производстве будущих поколений полупроводников.

В период роста спроса на более мощные вычисления и перехода к гетерогенности, когда в корпусе чипа применяются сразу несколько более компактных микросхем или так называемых чиплетов, очень важное значение приобретают возможности по улучшению скорости передачи сигналов как между транзисторами, так и между чиплетами, повышение энергоэффективности, а также повышение эффективности проектирования подложек корпусов микросхем.

По сравнению с использующимися сегодня органическими, стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, которые позволяют объединять больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и сборку более крупных комплексов микросхем (так называемых «систем в корпусе», system-in-package). При использовании стеклянных подложек разработчики микросхем получат возможность объединять больше чиплетов в составе упаковки микросхем, уменьшить размер последних и при этом обеспечить их одновременный прирост производительности, повысить энергоэффективность и сократить затраты на производство.

Стеклянные подложки первоначально будут представлены там, где они могут быть использованы наиболее эффективно — в сегментах с интенсивными рабочими нагрузками, где требуется применение больших упаковок микросхем и обеспечение более высоких скоростных возможностей обработки информации, например, в центрах обработки данных, в сфере ИИ и графике.

Стеклянные подложки рассчитаны на более высокие рабочие температуры, обеспечивают на 50 % меньше искажений рисунка, имеют сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также обладают более высокой стабильностью структуры, необходимой для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений. Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно десятикратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать упаковки микросхем сверхбольших формфакторов. С учётом всех преимуществ стеклянных подложек, в Intel рассчитывают, что индустрия полупроводников к 2030 году выйдет на производство чипов, в составе которых будут присутствовать один триллион транзисторов.

Источник:

Представлена стеклянная подложка для чипов, которая лучше текстолита подойдёт для многокристальных сборок

Японская компания Dai Nippon Printing (DNP) разработала Glass Core Substrate (GCS) — подложку со стеклянным сердечником, предназначенную для сборки полупроводниковых чипов. Новая подложка позволяет более плотно размещать контакты, чем используемые сейчас повсеместно текстолитовые подложки. Это особенно актуально сейчас, когда на одной подложке размещается всё больше кристаллов — новое решение должно как нельзя лучше подойти для этих целей.

 Источник изображений: DNP

Источник изображений: DNP

Новый тип подложки от DNP призван заменить обычные полимерные подложки, на которых сейчас размещаются кристаллы подавляющего большинства центральных и графических процессоров, а также многих других микросхем. В составе Glass Core Substrate используются сквозные стеклянные каналы высокой плотности (TGV), которые позволяют обеспечить более высокую плотность проводящих каналов по сравнению с традиционными актуальными решениями.

Новая подложка представляет собой стеклянный лист с множеством крошечных сквозных отверстий, на стенки которых нанесён слой металла. Через них обеспечивается соединение выводов полупроводникового кристалла с контактами, которые идут уже непосредственно к материнской плате. Производитель отмечает, что в составе Glass Core Substrate применяется запатентованная технология более надёжного сцепления стеклянной основы и металла, чего было сложно добиться при использовании традиционных методов сборки чипов.

Компания также указывает, что новая подложка поддерживает масштабирование и может применяться для производства микросхем разной конфигурации и производительности, в том числе и с очень большими подложками. Для обеспечения качественной передачи больших объёмов сигналов и высокой плотности в ограниченном пространстве подложка должна обладать высоким соотношением толщины стекла к диаметру переходного отверстия (чем выше соотношение, тем труднее его обрабатывать). Стеклянная подложка DNP имеет высокое соотношение сторон 9+ и обладает достаточными адгезионными свойствами для тонкой электрической разводки.

Источник:

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *